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近些年。伴随电子设备的升级换代,各种电子设备产生的热量也越来越大,如何更快更有效的把这些热量传递出去成为了导热材料新的研究方向。在是5G智能手机和AR/VR设备等高性能产品,由于采用高性能IC的使用而且设计过程中的轻量化要求,导致散热部件的安装空间受到限制,因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料是研究的新的方向。


导热垫片,导热硅脂,扩链剂

标题:翌科高性能导热垫片具备哪些优势?

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